芯片粒子技術的促進和挑戰
在半導體創新的最前沿，Chiplet技術出現了。這是一個異質集成的橋樑 - 將系統公司與半導體供應商聯繫起來。用各種鑄造廠製成的芯片顆粒是關鍵的。它們推動了技術進步，使中國朝著國內AI處理器開發方面的重大飛躍。這些處理器可以與目前糾纏於出口限制的西方公司的處理器相媲美。
但是，創新的道路並不能擺脫障礙。嚴格的導出控制施放陰影。美國工商部行業和安全局根據《出口管理條例》（EAR）的講話。他們概述了新措施。高級計算和半導體製造設備受到審查。芯片粒子技術雖然在官方文檔或技術媒體中並未公開強調，但會帶來潛在的改變行業的後果。
瞥見新的美國出口控制法規
2023年11月17日標誌著轉變。新法規將生效。他們指出了芯片顆粒，這與美國對中國利用技術漏洞的潛力進行AI處理器的進步相呼應。這是因為美國限制了中國獲得細節芯片的EUV光刻的機會。同時，像NVIDIA這樣的美國巨頭面臨將高端AI處理器出口到中國的禁令。
美國出口控制機構的策略是多方面的。它涉及解剖高端處理器並限制對高級製造工具的訪問。目標？保護國家安全和知識產權。然而，具有諷刺意味的是，這些行動加劇了美國 - 中國貿易緊張局勢。
分析出口限制
美國政府的新劇本對半導體製造商提出了新的要求。這很複雜。如果芯片設計包含多個芯片顆粒，則規則會擰緊。晶圓鑄造廠現在必須計算任何製成的芯片模具中的總晶體管，以避開其他人製造的晶體管。
對於高整合的芯片，美國設定了一個標準：超過500億晶體管。此外，法規擴展到具有超過500億晶體管和高帶寬內存（HBM）的集成電路，計算機和組件。他們可能需要在耳朵下重新出口或出口許可證。
晶體管計數成為一種藝術。Fabs可以選擇兩種方法。將晶體管密度乘以芯片區域，或使用設計驗證工具根據GDS文件進行估算。這種細微的方法強調了美國政府對技術和安全的不懈關注。
綜上所述
芯片粒子技術是半導體領域的驅動因素，現在站在國際政策和技術競爭的十字路口。美國的新控制旨在維護技術至上和國家安全。但是，他們也對全球科學創新與合作進行了深刻的思考。這種技術和政策的相互作用將無可否認地塑造了半導體行業的未來。