Продвижение и проблемы технологии частиц чипа
На переднем крае полупроводниковых инноваций появляется технология Chiplet.Это мост для гетерогенной интеграции - подключение системных компаний с поставщиками полупроводников.Частицы чипа, изготовленные в различных литейных заводах, являются ключевыми.Они способствуют технологическому прогрессу, продвигая Китай к значительному скачкам в развитии внутреннего процессора ИИ.Эти процессоры могут конкурировать с теми, кто из западных компаний, в настоящее время запутанных в области экспортных ограничений.
Тем не менее, путь инноваций не свободен от препятствий.Строгие экспортные элементы управления отбрасывают тень.В соответствии с правилами Администрации экспорта (EAR) говорилось в Бюро промышленности и безопасности США.Они обрисовали новые меры.Усовершенствованное вычислительное и полупроводниковое производственное оборудование находятся под пристальным вниманием.Технология частиц чипов, хотя и явно не выделяется в официальных документах или технологических средствах массовой информации, молча имеет потенциальные отраслевые последствия.
Взгляд на новые правила контроля экспорта в США.
17 ноября 2023 года отмечает смену.Новые правила вступит в силу.Они определяют частицы чипов, повторяя опасения США по поводу потенциала Китая использовать технические лазейки для развития процессора искусственного интеллекта.Это разворачивается, поскольку США ограничивают доступ Китая к литографии EUV для чипсов из тонких узлов.Параллельно, американские гиганты, такие как Nvidia, сталкиваются с запретами на экспорт высококачественных процессоров искусственного интеллекта в Китай.
Стратегия Агентства по контролю за экспортом США многогранна.Он включает в себя анализ высококачественных процессоров и ограничение доступа к передовым производственным инструментам.Цель?Защита национальной безопасности и интеллектуальной собственности.Тем не менее, по иронии судьбы, эти действия усиливают напряженность торговли США и Китая.
Анализ ограничений на экспорт
Новая пьеса правительства США предъявляет новые требования к производителям полупроводников.Это сложный.Если конструкция чипа включает в себя несколько частиц чипа, правила затягиваются.Форсинты пластин теперь должны рассчитать общую транзисторы в любой изготовленной чипе, обойдя тех, кто сделан другими.
Для чипсов с высокой интеграцией США устанавливает бар: более 50 миллиардов транзисторов.Кроме того, правила распространяются на интегрированные схемы, компьютеры и компоненты с более чем 50 миллиардами транзисторов и памятью с высокой пропускной способностью (HBM).Они могут потребовать реэкспорта или лицензий на экспорт под ухом.
Подсчет транзистора становится искусством.Fabs могут выбрать два метода.Либо умножьте плотность транзистора на область чипа, либо используйте инструменты проверки проектирования для оценки на основе файла GDS.Этот нюансированный подход подчеркивает неустанное внимание правительству США на технологии и безопасности.
В заключение
Технология частиц чипа, драйвер в полупроводниковой сфере, теперь стоит на перекрестке международной политики и технологического соперничества.Новый контроль США направлен на сохранение технологического превосходства и национальной безопасности.Но они также вызывают глубокие размышления о глобальных научных инновациях и сотрудничестве.Это взаимодействие технологий и политики, несомненно, будет сформировать будущее полупроводниковой отрасли.