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चिप कण प्रौद्योगिकी और निर्यात नियंत्रण

चिप कण प्रौद्योगिकी का प्रचार और चुनौतियां

अर्धचालक नवाचार में सबसे आगे, चिपलेट प्रौद्योगिकी उभरती है।यह विषम एकीकरण के लिए एक पुल है - सिस्टम कंपनियों को अर्धचालक आपूर्तिकर्ताओं के साथ जोड़ने।चिप कण, विविध फाउंड्री में तैयार किए गए, निर्णायक हैं।वे तकनीकी उन्नति करते हैं, घरेलू एआई प्रोसेसर विकास में एक महत्वपूर्ण छलांग की ओर चीन को प्रेरित करते हैं।ये प्रोसेसर पश्चिमी कंपनियों के लोगों को प्रतिद्वंद्वी कर सकते हैं, जो वर्तमान में निर्यात प्रतिबंधों में उलझे हुए हैं।
हालांकि, इनोवेशन का रास्ता बाधाओं से मुक्त नहीं है।कड़े निर्यात नियंत्रण एक छाया कास्ट करते हैं।निर्यात प्रशासन नियमों (EAR) के तहत अमेरिकी वाणिज्य विभाग और सुरक्षा विभाग ने बात की है।उन्होंने नए उपायों को रेखांकित किया है।उन्नत कंप्यूटिंग और अर्धचालक विनिर्माण उपकरण जांच के अधीन हैं।चिप कण प्रौद्योगिकी, जबकि आधिकारिक दस्तावेजों या प्रौद्योगिकी मीडिया में अति उजागर नहीं किया गया है, चुपचाप संभावित उद्योग-परिवर्तनकारी परिणामों को सहन करता है।
नए अमेरिकी निर्यात नियंत्रण नियमों में एक झलक
17 नवंबर, 2023, एक शिफ्ट को चिह्नित करता है।नए नियम प्रभावी होंगे।वे चिप कणों को इंगित करते हैं, एआई प्रोसेसर उन्नति के लिए तकनीकी खामियों का फायदा उठाने के लिए चीन की क्षमता पर अमेरिकी आशंकाओं को प्रतिध्वनित करते हैं।यह सामने आता है क्योंकि यू.एस. फाइन-नोड चिप्स के लिए ईयूवी लिथोग्राफी तक चीन की पहुंच को प्रतिबंधित करता है।समानांतर में, NVIDIA जैसे अमेरिकी दिग्गज चीन को उच्च अंत AI प्रोसेसर के निर्यात पर निषेध का सामना करते हैं।

अमेरिकी निर्यात नियंत्रण एजेंसी की रणनीति बहुमुखी है।इसमें उच्च-अंत प्रोसेसर को विच्छेदित करना और उन्नत विनिर्माण उपकरणों तक पहुंच को सीमित करना शामिल है।लक्ष्य?राष्ट्रीय सुरक्षा और बौद्धिक संपदा की सुरक्षा करें।फिर भी, विडंबना यह है कि ये क्रियाएं अमेरिकी-चीन व्यापार तनाव को तेज करती हैं।
निर्यात प्रतिबंधों का विश्लेषण
अमेरिकी सरकार की नई प्लेबुक सेमीकंडक्टर निर्माताओं पर ताजा मांगें करती है।यह जटिल है।यदि एक चिप डिजाइन कई चिप कणों को शामिल करता है, तो नियम कसते हैं।वेफर फाउंड्रीज़ को अब किसी भी निर्मित चिप डाई में कुल ट्रांजिस्टर की गणना करनी चाहिए, दूसरों द्वारा बनाए गए लोगों को दरकिनार करना चाहिए।
उच्च एकीकरण के साथ चिप्स के लिए, यू.एस. एक बार सेट करता है: 50 बिलियन से अधिक ट्रांजिस्टर।इसके अलावा, नियम 50 बिलियन से अधिक ट्रांजिस्टर और उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) के साथ एकीकृत सर्किट, कंप्यूटर और घटकों तक विस्तारित होते हैं।उन्हें कान के नीचे री-एक्सपोर्ट या निर्यात लाइसेंस की आवश्यकता हो सकती है।
ट्रांजिस्टर की गिनती एक कला बन जाती है।FABS दो तरीकों का विकल्प चुन सकता है।या तो चिप क्षेत्र द्वारा ट्रांजिस्टर घनत्व को गुणा करें या जीडीएस फ़ाइल के आधार पर अनुमान लगाने के लिए डिजाइन सत्यापन उपकरण का उपयोग करें।यह बारीक दृष्टिकोण अमेरिकी सरकार के प्रौद्योगिकी और सुरक्षा पर अथक ध्यान केंद्रित करता है।
निष्कर्ष के तौर पर
चिप कण प्रौद्योगिकी, सेमीकंडक्टर क्षेत्र में एक ड्राइवर, अब अंतर्राष्ट्रीय नीति और तकनीकी प्रतिद्वंद्विता के चौराहे पर खड़ा है।अमेरिका के नए नियंत्रणों का उद्देश्य तकनीकी वर्चस्व और राष्ट्रीय सुरक्षा को संरक्षित करना है।लेकिन, वे वैश्विक वैज्ञानिक नवाचार और सहयोग पर गहरे प्रतिबिंबों को भी हिला देते हैं।प्रौद्योगिकी और नीति का यह परस्पर क्रिया अर्धचालक उद्योग के भविष्य को निर्विवाद रूप से आकार देगी।