A chip -részecske -technológia előmozdítása és kihívásai
A félvezető innováció élvonalában a chiplet technológia jelentkezik.Ez egy híd a heterogén integrációhoz - összekapcsolja a rendszergyártókat a félvezető beszállítókkal.A különféle öntödikben készített chip -részecskék kulcsfontosságúak.Ezek ösztönzik a technológiai fejlődést, és Kínát a hazai AI processzor fejlesztésének jelentős ugrása felé hajtják.Ezek a processzorok a nyugati társaságokból állhatnak, és jelenleg beleakadhatnak az exportkorlátozásokba.
Az innováció útja azonban nem mentes az akadályoktól.A szigorú exportvezérlők árnyékot okoztak.Az Egyesült Államok Kereskedelmi Minisztériumának Ipari és Biztonsági Irodája az Export Igazgatási Szabályzat (EAR) szerint beszélt.Új intézkedéseket vázoltak fel.A fejlett számítástechnika és a félvezető gyártó berendezések ellenőrzés alatt állnak.A chip-részecske-technológia, bár a hivatalos dokumentumokban vagy a technológiai médiumokban nem hangsúlyozva, csendben viseli a potenciális iparági megváltozó következményeket.
Bepillantás az új amerikai exportellenőrzési szabályokba
2023. november 17 -én egy váltást jelöl.Az új rendeletek hatályba lépnek.Megjelenik a chip -részecskéket, visszatükrözve az Egyesült Államok félelmeit Kína azon képessége miatt, hogy kiaknázza az AI processzor fejlődésének technikai kiskapáit.Ez kibontakozik, amikor az Egyesült Államok korlátozza Kína hozzáférését az EUV litográfiához a finom csomópontú chipshez.Ezzel párhuzamosan az olyan amerikai óriások, mint az NVIDIA, tiltják a csúcskategóriás AI processzorok Kínába történő exportálását.
Az Egyesült Államok Export Ellenőrző Ügynökség stratégiája sokrétű.Ez magában foglalja a csúcskategóriás processzorok boncolását és a fejlett gyártóeszközökhöz való hozzáférés korlátozását.A cél?A nemzetbiztonság és a szellemi tulajdon védelme.Ugyanakkor ironikus módon ezek a cselekedetek fokozzák az USA-Kína kereskedelmét.
Az exportkorlátozások elemzése
Az Egyesült Államok kormányának új playbookja friss követelményeket vet fel a félvezető gyártókra.Bonyolult.Ha a chip -kialakítás több chip -részecskéket tartalmaz, akkor a szabályok meghúzódnak.Az ostya öntösszetőknek most ki kell számolniuk a teljes tranzisztorokat bármely gyártott chip -szerszámban, és mások által készítettek.
A magas integrációval rendelkező chipek esetében az Egyesült Államok egy sávot állít be: több mint 50 milliárd tranzisztor.Ezenkívül a rendeletek kiterjednek az integrált áramkörökre, számítógépekre és komponensekre, több mint 50 milliárd tranzisztorral és nagy sávszélességű memóriával (HBM).Szükség lehet új export vagy exportáldozatokra a fül alatt.
A tranzisztorszámlálás művészetgé válik.A Fabs két módszert választhat.Vagy szorozzuk meg a tranzisztor sűrűségét a chip területével, vagy használja a tervezési ellenőrző eszközöket a GDS fájl alapján történő becsléshez.Ez az árnyalt megközelítés hangsúlyozza az Egyesült Államok kormányának könyörtelen összpontosítását a technológiára és a biztonságra.
Következtetésképpen
A chip -részecske -technológia, a félvezető szférában lévő vezető, most a nemzetközi politika és a technológiai rivalizálás kereszteződésén áll.Az Egyesült Államok új ellenőrzései célja a technológiai felsőbbrendűség és a nemzetbiztonság megőrzése.De a globális tudományos innováció és az együttműködés mély gondolatait is felkeltik.A technológia és a politika e kölcsönhatása tagadhatatlanul alakítja a félvezető ipar jövőjét.