Прасоўванне і праблемы тэхналогіі часціц чыпаў
У авангардзе паўправадніковых інавацый узнікае тэхналогія Chiplet.Гэта мост для неаднароднай інтэграцыі - падключэнне сістэмных кампаній з паўправадніковымі пастаўшчыкамі.Часціцы чыпаў, вырабленыя ў розных ліцейных вырабах, з'яўляюцца галоўнымі.Яны забяспечваюць тэхналагічны прагрэс, рухаючы Кітаю да значнага скачка ва ўнутраным развіцці працэсара ІІ.Гэтыя працэсары могуць супернічаць з заходнімі кампаніямі, якія ў цяперашні час заблыталіся ў экспартных абмежаваннях.
Аднак шлях інавацый не вольны ад перашкод.Строгія экспартныя элементы кіравання кінулі цень.Бюро прамысловасці і бяспекі Міністэрства гандлю ЗША ў адпаведнасці з правіламі адміністрацыі экспарту (EAR).Яны акрэслілі новыя меры.Пашыраныя вылічальныя і паўправадніковыя вытворчыя абсталяванне знаходзяцца пад пільнай увагай.Тэхналогія часціц чыпа, хоць і не адкрыта вылучаецца ў афіцыйных дакументах і тэхналогіях, моўчкі нясе патэнцыйныя наступствы, якія змяняюць галіны.
Погляд на новыя правілы па кантролі за экспарт ЗША
17 лістапада 2023 года азначае змену.Новыя правілы ўступяць у сілу.Яны вызначаюць часціцы чыпаў, паўтараючы страхі ЗША з нагоды патэнцыялу Кітая для выкарыстання тэхнічных шчылінаў для прасоўвання працэсара AI.Гэта разгортваецца, калі ЗША абмяжоўваюць доступ Кітая да літаграфіі EUV для чыпаў дробнага вузла.Паралельна, амерыканскія гіганты, такія як NVIDIA, сутыкаюцца з забаронамі на экспарт працэсараў ІІ высокага класа ў Кітай.
Стратэгія Агенцтва па кантролі за экспартам ЗША шматгранная.Гэта прадугледжвае рассяканне працэсараў высокага класа і абмежаванне доступу да перадавых вытворчых інструментаў.Мэта?Абарона нацыянальнай бяспекі і інтэлектуальнай уласнасці.Але, па іроніі лёсу, гэтыя дзеянні ўзмацняюць напружанасць ЗША і Кітая.
Аналіз экспартных абмежаванняў
Новая гульнявая кніга ўрада ЗША прад'яўляе свежыя патрабаванні вытворцам паўправаднікоў.Гэта складана.Калі дызайн чыпа ўключае ў сябе некалькі часціц чыпа, правілы ўзмацняюцца.Цяпер ліцейныя пласціны павінны разлічыць агульныя транзістары ў любых вырабленых мікрасхемах, якія выходзяць на бок тых, што зроблены іншымі.
Для чыпаў з высокай інтэграцыяй ЗША ўсталёўвае бар: больш за 50 мільярдаў транзістараў.Акрамя таго, правілы распаўсюджваюцца на комплексныя схемы, кампутары і кампаненты з больш чым 50 мільярдаў транзістараў і памяці высокай прапускной здольнасці (HBM).Яны могуць запатрабаваць рээкспарту або экспартных ліцэнзій пад вуха.
Падлік транзістараў становіцца мастацтвам.Fabs можа выбраць два метады.Альбо памножце шчыльнасць транзістара на вобласць чыпа альбо выкарыстоўвайце інструменты праверкі дызайну для ацэнкі на аснове файла GDS.Гэты нюансаваны падыход падкрэслівае нястомны акцэнт ўрада ЗША на тэхналогіі і бяспеку.
У заключэнне
Тэхналогія часціц чыпаў, кіроўца ў паўправадніковай сферы, зараз стаіць на скрыжаванні міжнароднай палітыкі і тэхналагічнага суперніцтва.Новы кантроль ЗША накіраваны на захаванне тэхналагічнай вяршэнства і нацыянальнай бяспекі.Але яны таксама глыбока разважаюць над глабальнымі навуковымі інавацыямі і супрацоўніцтвам.Гэта ўзаемадзеянне тэхналогій і палітыкі, несумненна, будзе фарміраваць будучыню паўправадніковай галіны.