1. Халықаралық бәсекелестіктің қазіргі жағдайы мен міндеттері
Чип технологиясының дамуы бүгінде технологиялық байқаудың басты бағыты ғана емес, сонымен қатар халықаралық саяси және экономикалық ойындардың өзегі ғана емес.Қытай дербес чиптік зерттеулер мен дамуда қандай да бір жетістіктерге жеткенімен, ол әлі де ауыр сыртқы қауіптер мен ішкі проблемаларға тап болады.Отандық БАҚ-та өзін-өзі дамыған чиптердің нәтижелері туралы хабарлайды, мысалы, «Қытайдың чип технологиясындағы ірі жетістіктері» сияқты, біз әрқашан мақтаныш пен үміт сезінуіміз мүмкін.Алайда, осы оқиғалардың артында әлі де белгісіз қиындықтар мен дилеммалар бар.
Мәселен, Қытай микро ортқанының 5NM модулін жасауға арналған жетістіктер мадақтауға лайық.Осы технологияның сәтті жүзеге асырылуы және жаппай өндірісі Қытайдың жартылай өткізгіш өнеркәсібі белгілі бір салалардағы әлемдік деңгейге жеткенін білдіреді.Алайда, өзін-өзі бапта технологияны бұрмалаған және фотолитрографиялық машина технологиясы ретінде шығарған машинаны жалған түрде алға тартты.Бұл көпшіліктің жартылай өткізгіш технологияларының жалпы түсінбеушіліктерін көрсетті, сонымен қатар кейбір бұқаралық ақпарат құралдарының тез жетістіктері мен ынтасы мен ынтасын көрсетті.
Екінші жағынан, U.S. Ережелер Қытай сияқты елдерге негізгі технологиялар мен жабдықтардың экспортын шектейді.Бұл саясаттың артында техникалық кедергілер ғана емес, сонымен қатар халықаралық технологиялық биржаларды бақылау ғана емес.Бұл Қытайдың чиптеріне ғана емес, сонымен қатар халықаралық саяси стратегияның көрінісі үшін ғана ғана емес, сонымен қатар тікелей қиындық тудырады.Осы шектеулердің арқасында Қытай озық жабдықтарды, әсіресе, оув литография машиналары сияқты негізгі технологияларды, мысалы, оув литография машиналарын сатып алуда жаңа кедергілерге тап болды, олар отандық чипті өндірістікке қатты әсер етті.
2. Техникалық міндеттер және тәуелсіз зерттеулер және даму
Техникалық тұрғыдан алғанда, Қытайдың чиптерінің қазіргі жағдайы «ішінара серпіліс, жалпы бақылау» моделі болып табылады.Жақында прогресс кейбір аспектілерде болса да, халықаралық жетілдірілген деңгеймен салыстырғанда нақты алшақтық бар.Тәуелсіз чиптік зерттеулер мен дамудың қиындығы күрделі халықаралық ортада, қологиялық бәсекелестікке және түрлі техникалық мәселелерге жатады.
Наноскалель чипін өндірудің өзегі дәлдік дизайн және интегралды схемаларды (ICS) дайындауда жатыр.Біз СК дизайнынан бастаймыз, және әр қадам өте жоғары техникалық қиындық пен инновациялық талаптарды көрсетеді.IC дизайнының кілті - бұл мыңдаған тізбек элементтері мен транзисторларды қалай біршама кеңістікке қалай біріктіруге болады, бұл өнімділіктің үнемі жоғарылауы үшін өте аз кеңістікке кіру керек.Электр тізбегінің дизайнынан, логикалық синтезден, аудандық орналасуы мен сымдарынан, әр сілтеменің әр түрлі есептеу және инновациялық ойлауды қажет етеді.Өндірістік процесте фотолитографияның технологиясының дәлдігі мен тиімділігі чип жүргізу үшін өте маңызды.
Наноскале чиптерінің даму тарихы бірдей әсерлі.Мур өзінің әйгілі Мурының заңын 1965 жылы ұсынғандықтан, жартылай өткізгіш индустрия үлкен өзгерістерді бастан кешірді.Бастапқы 10 микронның бүгінгі 7NM процесіне дейін чиптегі транзисторлардың саны мен тығыздығы экспоненциалды түрде өсті.Бұл технологиялық прогрестің дәлелі ғана емес, сонымен қатар адам даналығы мен инновациялық рухтың көрінісі ғана емес.
Қорытындылай келе:
Қытайдың сын-қатерлері, наноскалиялық чиптерді зерттеу мен дамытудың қиындықтары көп қырлы, оның ішінде үлкен халықаралық саяси және экономикалық қысымдар және технологиялық дамудағы қиындықтар туындайды.Кейбір жетістіктер жасалса да, халықаралық жетілдірілген деңгейге жету үшін, күш-жігер мен үздіксіз инновациялар әлі де қажет.Болашаққа қарай, біз өзіміздің тәуелсіз зерттеулеріміз бен даму қабілеттерімізді нығайтып, жаһандық жартылай өткізгіш өнеркәсіпте орын алу үшін, техникалық қиындықтарды жеңуіміз керек.