如今，隨著移動通信技術的不斷發展，智能手機內部的印刷電路板（PCB）空間變得越來越重要，成為僅次於無線電頻譜的關鍵資源。面對對射頻頻帶的需求不斷增長，智能手機的PCB空間面臨著巨大的挑戰。這些挑戰是由射頻（RF）前端組件的增加引起的，包括功率放大器，多頻帶開關等。與此同時，對較大屏幕，更強大的處理器和其他附加組件的需求使它成為在有限的空間中有效擴展RF前端特別困難。
在這種背景下，高通技術公司（QTI）推出了高通RF360射頻前端解決方案，該解決方案是一個高度集成的系統，可有效整合調製解調器和天線之間的各種基本組件。通過集成天線開關，RF功率放大器等，RF360解決方案不僅簡化了蜂窩RF前端的複雜性，而且還通過提高性能和降低尺寸來擴展產品頻段。此外，該解決方案還可以降低單個SKU的設計大小，並最大程度地提高生產量表的優勢。由於該解決方案於今年2月發布，因此許多OEM製造商已經開始採用它，並有望在年底之前推出相應的產品。該解決方案是從早期階段從系統級別的角度設計的，可以與終端的各種硬件組件一起工作以提供新的性能改進。
在技術層面上，這種設計方法基於全局2G和3G網絡的連續擴展，主要用於解決由4G LTE（FDD和TDD）引起的非均勻射頻頻帶的問題。這種前端設計可以支持單個端子上的所有相關頻帶，也可以在不增加空間要求或影響性能的情況下盡可能少。
在經濟水平上，這種前端設計有助於細胞終端製造商擴大生產並大大降低成本。OEM現在可以使用三種或更少的設計而無需更改董事會佈局或增加板子空間，而不是最多需要10種不同的設計來滿足全球LTE頻段需求。
最後，RF領域的主要挑戰是如何應對服務需求和網絡容量的快速增長而不增加PCB空間。目前，世界上的蜂窩頻帶總數已達到40個，OEM製造商需要推出各種手持式終端，以實現最大的產品投資回報。傳統的RF解決方案在應對這些挑戰方面存在局限性，而高通公司的這種創新解決方案為移動終端製造商提供了新的可能性，從而使他們能夠在有限的空間中實現更廣泛的覆蓋範圍。