I dag, med den stigende udvikling af mobil kommunikationsteknologi, er det trykte kredsløbskort (PCB) -rummet inde i smartphones blevet mere og mere vigtig, og bliver en nøgleressource, der kun er anden for radiospektret.Over for den voksende efterspørgsel efter radiofrekvensbånd står PCB -rummet på smartphones over for enorme udfordringer.Disse udfordringer stammer fra stigningen i radiofrekvens (RF) front-end-komponenter, herunder strømforstærkere, multibåndskontakter osv. På samme tid gør efterspørgslen efter større skærme, mere kraftfulde processorer og andre tilføjelseskomponenter detSærligt vanskeligt at udvide RF-frontendet effektivt i et begrænset rum.
På denne baggrund har Qualcomm Technologies Inc. (QTI) lanceret Qualcomm RF360-radiofrekvensfronter-løsningen, som er et meget integreret system, der effektivt integrerer forskellige grundlæggende komponenter mellem modemet og antennen.Ved at integrere antenneafbrydere, RF-effektforstærkere osv. Forenkler RF360-opløsningen ikke kun kompleksiteten af den cellulære RF-frontend, men udvider også produktfrekvensbåndet ved at forbedre ydelsen og reducere størrelsen.Derudover kan denne løsning også reducere designstørrelsen på en enkelt SKU og maksimere fordelene ved produktionsskala.Siden løsningen blev frigivet i februar i år, er mange OEM -producenter begyndt at vedtage den og forventes at lancere tilsvarende produkter inden årets udgang.Denne løsning er designet ud fra et systemniveau-perspektiv fra de tidlige stadier og kan arbejde sammen med forskellige hardwarekomponenter i terminalen for at give nye ydelsesforbedringer.
På et teknisk niveau er denne designmetode baseret på den kontinuerlige udvidelse af globale 2G- og 3G-netværk og bruges hovedsageligt til at løse problemet med ikke-ensartede radiofrekvensbånd forårsaget af 4G LTE (FDD og TDD).Dette front-end-design kan understøtte alle relevante frekvensbånd på en enkelt terminal eller så få SKU'er som muligt uden at øge pladsbehovet eller påvirke ydeevnen.
På økonomisk niveau hjælper dette front-end-design cellulære terminalproducenter med at opskalere produktionen og reducerer omkostningerne markant.I stedet for at kræve op til 10 forskellige designs for at imødekomme Global LTE Band -krav, kan OEM'er nu bruge tre eller færre designs uden at ændre bestyrelseslayout eller øge bestyrelsespladsen.
Endelig er den største udfordring inden for RF -feltet, hvordan man håndterer den hurtige vækst i servicefterspørgsel og netværkskapacitet uden at øge PCB -plads.På nuværende tidspunkt har det samlede antal cellulære frekvensbånd i verden nået 40, og OEM -producenter er nødt til at lancere en række håndholdte terminaler for at opnå det maksimale afkast på produktinvesteringerne.Traditionelle RF -løsninger har begrænsninger i håndteringen af disse udfordringer, og denne innovative løsning fra Qualcomm giver nye muligheder for mobile terminalproducenter, hvilket giver dem mulighed for at opnå bredere dækning i begrænsede rum.