Manapság, a mobil kommunikációs technológia növekvő fejlesztésével, a nyomtatott áramköri lap (PCB) szóköz az okostelefonokon egyre fontosabbá vált, és csak a rádió spektrumának kulcsfontosságú forrássá vált.A rádiófrekvenciás sávok iránti növekvő kereslet szembesülésével az okostelefonok PCB -tere hatalmas kihívásokkal néz szembe.Ezek a kihívások a rádiófrekvenciás (RF) front-end komponensek növekedéséből fakadnak, beleértve az energiaerősítőket, a multi-sávos kapcsolókat stb. Egyidejűleg a nagyobb képernyők, a erősebb processzorok és más kiegészítő alkatrészek iránti igény, amely azt teszi.Különösen nehéz hatékonyan kibővíteni az RF front-end-et korlátozott térben.
Ennek ellenére a Qualcomm Technologies Inc. (QTI) elindította a Qualcomm RF360 rádiófrekvenciás front-end megoldást, amely egy erősen integrált rendszer, amely hatékonyan integrálja a különféle alapvető komponenseket a modem és az antenna között.Az antenna-kapcsolók, az RF teljesítményerősítők stb. Integrálásával az RF360 megoldás nemcsak egyszerűsíti a celluláris RF front-end komplexitását, hanem kibővíti a termékfrekvencia-sávot a teljesítmény javításával és a méret csökkentésével.Ezenkívül ez a megoldás csökkentheti az egyetlen SKU tervezési méretét és maximalizálhatja a termelési skála előnyeit.Mivel a megoldást ez év februárjában adták ki, sok OEM gyártó elkezdte elfogadni azt, és várhatóan az év vége előtt elindítja a megfelelő termékeket.Ezt a megoldást rendszerszintű szempontból tervezték a korai szakaszból, és együtt tudnak működni a terminál különféle hardverkomponenseival, hogy új teljesítményjavításokat biztosítsanak.
Technikai szinten ez a tervezési módszer a globális 2G és 3G hálózatok folyamatos bővítésén alapul, és elsősorban a 4G LTE (FDD és TDD) által okozott nem egységes rádiófrekvenciás sávok problémájának megoldására szolgál.Ez a front-end kialakítás támogathatja az összes releváns frekvenciasávot egyetlen terminálon vagy a lehető legkevesebb SKU-n, anélkül, hogy növelné a helykövetelményeket vagy befolyásolná a teljesítményt.
Gazdasági szinten ez a front-end kialakítás elősegíti a sejtek terminálgyártóinak a termelését és a költségek jelentős csökkentését.Ahelyett, hogy akár 10 különféle formatervezést igényelne, hogy megfeleljen a globális LTE -sáv követelményeknek, az OEM -ek most három vagy kevesebb mintát használhatnak anélkül, hogy megváltoztatnák a tábla elrendezését vagy növelik a táblákat.
Végül, az RF mezőben a fő kihívás az, hogy miként lehet megbirkózni a szolgáltatási igény és a hálózati kapacitás gyors növekedésével anélkül, hogy növelné a PCB -teret.Jelenleg a világon a mobilfrekvenciás sávok teljes száma elérte a 40 -et, és az OEM gyártóknak különféle kézi terminálokat kell elindítaniuk, hogy elérjék a termékbefektetés maximális megtérülését.A hagyományos RF megoldásoknak korlátozása van a kihívások kezelésében, és ez a Qualcomm innovatív megoldása új lehetőségeket kínál a mobil terminál gyártók számára, lehetővé téve számukra, hogy szélesebb körű lefedettséget érjenek el korlátozott terekben.