Jodi a, ak devlopman nan ogmante nan teknoloji kominikasyon mobil, te enprime tablo a sikwi (PCB) espas andedan smartphones vin pi plis ak plis enpòtan, vin yon resous kle dezyèm sèlman nan spectre nan radyo.Fè fas a demann lan ap grandi pou Gwoup Mizik frekans radyo, espas ki la PCB nan smartphones fè fas a gwo defi.Defi sa yo leve soti nan ogmantasyon nan frekans radyo (RF) konpozan devan-fen, ki gen ladan anplifikatè pouvwa, milti-bann switch, elatriye. An menm tan an, demann lan pou pi gwo ekran, processeurs plis pouvwa anpil ak lòt ajoute-sou eleman fè liPatikilyèman difisil a efektivman elaji RF devan-fen a nan yon espas limite.
Kont sa a background, Qualcomm Technologies Inc. (QTI) te lanse Qualcomm RF360 radyo frekans devan-fen solisyon an, ki se yon sistèm trè entegre ki efektivman entegre divès eleman debaz ant modèm la ak antèn.Pa entegre switch antèn, RF pouvwa anplifikatè, elatriye, solisyon an RF360 pa sèlman senplifye konpleksite nan selilè RF devan-fen a, men tou, agrandi gwoup la frekans pwodwi pa amelyore pèfòmans ak diminye gwosè.Anplis de sa, solisyon sa a kapab tou redwi gwosè a konsepsyon nan yon SKU sèl ak maksimize avantaj ki genyen nan echèl pwodiksyon an.Depi solisyon an te lage nan mwa fevriye ane sa a, anpil manifakti OEM yo te kòmanse adopte li epi yo atann yo lanse pwodwi ki koresponn anvan nan fen ane a.Se solisyon sa a ki fèt nan yon pèspektiv sistèm-nivo soti nan premye etap yo byen bonè epi yo ka travay ansanm ak divès kalite eleman pyès ki nan konpitè nan tèminal la bay nouvo amelyorasyon pèfòmans.
Nan yon nivo teknik, se metòd sa a konsepsyon ki baze sou ekspansyon an kontinyèl nan mondyal 2G ak 3G rezo, epi li se sitou itilize yo rezoud pwoblèm nan nan ki pa inifòm gwoup frekans radyo ki te koze pa 4G LTE (FDD ak TDD).Sa a konsepsyon devan-fen ka sipòte tout Gwoup Mizik frekans ki enpòtan sou yon tèminal sèl oswa tankou kèk SKU ke posib san yo pa ogmante kondisyon espas oswa afekte pèfòmans.
Sou yon nivo ekonomik, konsepsyon sa a devan-fen ede manifaktirè tèminal selilè echèl moute pwodiksyon ak siyifikativman diminye depans yo.Olye pou yo egzije jiska 10 desen diferan satisfè kondisyon Global LTE gwoup, OEMs kapab kounye a itilize twa oswa mwens desen san yo pa chanje Layout tablo oswa ogmante espas tablo.
Finalman, defi prensipal la nan jaden an RF se ki jan yo fè fas ak kwasans lan rapid nan demann sèvis ak kapasite rezo san yo pa ogmante espas PCB.Kounye a, kantite total gwoup frekans selilè nan mond lan te rive nan 40, ak manifaktirè OEM bezwen lanse yon varyete de tèminal pòtatif reyalize retounen nan maksimòm sou envestisman pwodwi.Solisyon tradisyonèl RF gen limit nan fè fas ak defi sa yo, ak solisyon sa a inovatè soti nan Qualcomm bay nouvo posiblite pou manifaktirè tèminal mobil, sa ki pèmèt yo reyalize pi laj pwoteksyon nan espas limite.